CASEケース
事例01特殊光学系カスタムモジュール
狭隘部に高密度でセンサを配置したいという半導体製造装置のニーズに応え、光学系も含めた設計を行いました。
4台のカメラを千鳥に配置してミラーで折り返すことで高密度を実現しています。複数台のボードカメラの映像を単体のSoCで取り込み処理が可能です。
事例02大規模監視システム
多数のカメラを用いた監視および画像処理のニーズを、組込カメラとエッジ処理ボードを用いて実現しました。
大規模・小型・低コストを実現しなければ成り立たないシステムであり、エンベデッドビジョンによってはじめて実現できるニーズです。高信頼性が求められる半導体製造装置内での運用であり、長期安定供給を保証した機器構成となっています。
事例03卓上型医療診断システム
内部でパソコンを使っている医療用卓上型検査装置を、SoCシステムに置き換えることで、これまでの課題であったディスコン対応に対して長期供給性を保証し、かつ、大幅なコストダウンを実現しました。
お客様のご要望に応じ、特殊通信規格や複数台カメラ対応を行いました。
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資料請求我々リンクスは、マシンビジョンに関する豊富なノウハウと、
鍛え抜かれた組込機器開発技術を融合し、
これからの時代に最適なビジョンソリューションをお客様に提供します。